目前，電腦的散熱方法:在CPU和顯卡的GPU上用散熱器(鋁或者其他材料制的翅片)加上風(fēng)扇的強(qiáng)制冷卻方法，把熱量轉(zhuǎn)移至電腦機(jī)箱內(nèi)的空氣中，再由電源風(fēng)扇將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣和由電源產(chǎn)生的熱量通過(guò)電源排氣孔一起排出機(jī)箱。此方法的特征是要用風(fēng)扇，至少要用2個(gè)風(fēng)扇: 1個(gè)CPU風(fēng)扇，1個(gè)電源風(fēng)扇。有的顯卡也要用風(fēng)扇。但是，機(jī)箱內(nèi)的安裝環(huán)境終究限制發(fā)熱源的從容散熱。而進(jìn)--步提高pu電源散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速加速空氣流通速度又將使噪音增大，同時(shí)影響風(fēng)扇的壽命，增加保養(yǎng)頻率。

總之，電腦使用風(fēng)扇這-旋轉(zhuǎn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)，與電腦內(nèi)的其他電子元件相比其壽命要短很多，同時(shí)還會(huì)增加電源的負(fù)擔(dān)，而且風(fēng)扇產(chǎn)生的噪音是很煩人的。

本散熱方法在技術(shù)上可以這樣來(lái)實(shí)現(xiàn)的:

一、電源

電源是有外殼封裝的一一個(gè)獨(dú)立體。電源內(nèi)的風(fēng)扇一是為了電源本身的散熱，另一個(gè)重要作用是將整個(gè)機(jī)箱內(nèi)的熱空氣與機(jī)箱外的空氣作強(qiáng)制對(duì)流?，F(xiàn)在，解決了CPU和GPU的散熱，機(jī)箱內(nèi)的空氣溫度不高了,用不著pu電源散熱風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流，而機(jī)箱內(nèi)外空氣的自然對(duì)流就可以了。再將電源內(nèi)發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題解決，電源風(fēng)扇就不用了。

解決電源發(fā)熱元件散熱可以這樣:將電源外殼一面，電源箱的這一側(cè)面用鋁或其他導(dǎo)熱性能好的材料構(gòu)成。電源箱內(nèi)的發(fā)熱元件通過(guò)線路板的重新排列移到貼緊一邊來(lái)，這樣就可以通過(guò)電源箱面到散熱器這一途徑進(jìn)行散熱。另一種方法:可以不重新排線路板，將原來(lái)的散熱方式改用熱管導(dǎo)熱或其他的導(dǎo)熱方式，將發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)到電源箱B面這-邊。此方法和前一方法相比，前一方法簡(jiǎn)單。

二、顯卡

顯卡的散熱方法(集成在主板上的整合顯卡和發(fā)熱量很小的顯卡除外)與主板CPU的第二種方法一樣。用熱管一端連接顯卡的GPU,另一端與散熱器相連來(lái)解決。(非現(xiàn)在市面上有些顯卡用熱管加上小的散熱片，直接固定在顯卡上。)采用本熱管散熱的方法，為今后更高性能的GPU設(shè)計(jì)解決了散熱問(wèn)題的困擾。

三、CPU

將主板上的CPU和散熱器A,在機(jī)箱內(nèi)的一面緊密接觸，以達(dá)到直接散熱的目的。使用這個(gè)方法在主板的設(shè)計(jì)上要有改變。現(xiàn)在的主板設(shè)計(jì)基本上將所有的元器件都放在主板的一面的方法，而新的散熱方法將CPU設(shè)計(jì)在主板的另一面。這樣，將主板有CPU的這一面和散熱器緊貼，就可以實(shí)現(xiàn)CPU和散熱器的直接接觸了。(工藝上需要傳遞熱量的二個(gè)緊貼的面，在這二個(gè)接觸面之間涂上導(dǎo)熱脂，以提高二個(gè)面之間的導(dǎo)熱效果，以下同。)這方法散熱效果最好。具體的實(shí)施可以采用鏍絲緊固,也可以用搭扣鎖鎖住的方法或其他方法。

另一種方法，不改變主板現(xiàn)有設(shè)計(jì)，但這樣CPU和散熱器就有一段距離，不能直接接觸。解決的方法: CPU 和散熱器的這段距離用熱管連接，由熱管將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器。此方法不用重新設(shè)計(jì)主板，而且熱管導(dǎo)熱是成熟技術(shù)，實(shí)施起來(lái)容易。