本文涉及一種電腦散熱風(fēng)扇定位裝置，特別是涉及一種可根據(jù)電腦基板上中央處理器的位置調(diào)整散熱風(fēng)扇并使電腦系統(tǒng)獲得最好的散熱及通風(fēng)效果的定位裝置。

散熱及通風(fēng)是電腦系統(tǒng)中最重要的問題之一，特別是對(duì)于電腦基板上的發(fā)熱電子元件，如中央處理器所產(chǎn)生的熱量，若不能及時(shí)、適當(dāng)?shù)丶右耘懦?，?shì)必影響電腦整體功能。以往對(duì)于電腦內(nèi)部的散熱問題，其解決方法均采用增加電腦殼體內(nèi)空氣對(duì)流以達(dá)到散熱目，其大致可區(qū)分為下列兩大類:

1.被動(dòng)式對(duì)流散熱，一般裝設(shè)散熱片(Heat Sink)于中央處理器，藉電腦系統(tǒng)內(nèi)電源供應(yīng)器的風(fēng)扇帶動(dòng)電腦殼體內(nèi)空氣的流動(dòng)，并配合電腦殼體.上適當(dāng)位置的通風(fēng)孔，造成殼體內(nèi)外空氣對(duì)流，帶走中央處理器所產(chǎn)生的熱。

2.主動(dòng)式對(duì)流散熱， 在裝設(shè)散熱片的中央處理器上直接增設(shè)一散熱風(fēng)扇，迫使空氣對(duì)流集中于中央處理器的正上方，藉此排出中央處理器所產(chǎn)生的熱。

對(duì)于整體電腦系統(tǒng)而言，被動(dòng)式對(duì)流的散熱效果顯然不如主動(dòng)式對(duì)流散熱好。然而，主動(dòng)式對(duì)流散熱僅將空氣對(duì)流集中于中央處理器，對(duì)于電腦內(nèi)部其它熱源的散熱效果并不見得比被動(dòng)式對(duì)流散熱效果好。同時(shí)，主動(dòng)式對(duì)流散熱必須加裝一尺寸較小的風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇的工作效率常常受到中央處理器的溫度影響，而會(huì)有不穩(wěn)定甚至使風(fēng)扇壽命減短的情形發(fā)生，進(jìn)而影響中央處理器的操作特性。況且，散熱風(fēng)扇的尺寸越小其制造的困難度及精密度要求就越高，同時(shí)又必須降低溫度對(duì)其所產(chǎn)生的影響，因此，在成本上顯然會(huì)比被動(dòng)式對(duì)流散熱裝置超出許多。

不論是被動(dòng)式對(duì)流散熱還是主動(dòng)式對(duì)流散熱，當(dāng)電腦殼體內(nèi)插置擴(kuò)充卡及其它排線等裝置后，電腦殼體內(nèi)空氣流通十分不流暢，進(jìn)而影響其散熱效果。倘若在電腦殼體特定位置加裝散熱風(fēng)扇，增加殼體內(nèi)空氣對(duì)流，不論中央處理器以主動(dòng)式對(duì)流散熱還是被動(dòng)式對(duì)流散熱，都將增加電腦系統(tǒng)的散熱效率。然而，相同規(guī)格下不同的電腦基板上，其中央處理器所配置的位置也不完全相同，增強(qiáng)后的散熱氣流無(wú)法確定通過(guò)每一不同電腦基板配置的中央處理器位置，以達(dá)到最好的散熱效果。因此，中央處理器散熱的問題仍舊無(wú)法得到最好的解決方案。

由上述可知，現(xiàn)有技術(shù)中不論是主動(dòng)式被動(dòng)式對(duì)流散熱或者在電腦殼體上加裝風(fēng)扇，對(duì)于電腦殼體內(nèi)的散熱均存有一定的問題并急需改善。以上相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參考美國(guó)zhuanli第4,712, 159、4, 890, 196、5, 208, 731、5, 276, 585、5, 486, 980以及5, 502, 619號(hào)等。

本文的主要特點(diǎn)是，將散熱風(fēng)扇裝設(shè)于電腦殼體.上，可將電腦殼體外的空氣導(dǎo)入并加強(qiáng)電腦殼體內(nèi)空氣對(duì)流，并可配合電腦基板上中央處理器的位置，改變散熱風(fēng)扇的位置，使空氣的對(duì)流集中于中央處理器，進(jìn)而造成中央處理器獲得最好的散熱效果。其主要包括有:風(fēng)扇座，用于裝設(shè)電腦散熱風(fēng)扇;支架,包括固定架(第一部分)及風(fēng)扇固定架(第二部分)，其中，該固定架固設(shè)于電腦殼體，該散熱風(fēng)扇固定架用于裝設(shè)風(fēng)扇座，且可根據(jù)電腦基板配置的不同調(diào)整該風(fēng)扇座的位置。